一. 什么是无盘设计
无盘设计指的是，去除通孔焊盘/过孔在不连接层的焊环。
具体参见：在PCB中针对过孔进行无盘化设计，真香！
其实，不只是过孔，通孔焊盘也可以进行无盘设计。
二. 无盘设计的好处
总结来说，无盘设计的好处有两点：
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去掉焊环后，增加了孔与线或是其它孔的间距 -
去掉焊环后，铜皮避让的面积更少了，增加了铺铜平面的完整性
三. 在Allegro中怎样做无盘设计
3.1 确定通孔/过孔焊盘支持去除焊环
只有在封装中勾选了Suppress unconnected internal pads; legacy artwork这一项后的通孔/过孔才允许去除焊环。如下图。.
3.2 在Allegro层叠管理器中操作
在Allegro中，Setup -> Cross-section…， 打开Cross-section Editor层叠管理器，在Physical列下的Unused Pin Suppression 和 Unused Via Suppression中勾选去去除那些内层的焊盘和过孔，然后在下方的Unused pads suppression中勾选Dynamic unused pads，再点击Apply，最后点击OK。操作完成。
查看效果，从下图可以看到，有焊环的过孔（顶层）和 无焊环的过孔（内层）的区别。
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